KS-668无铅锡膏系列采用特殊的助焊液与氧化物含量极少的球形锡、银、铜合金粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含之助焊膏，采用极具信赖度的低离子活化剂系统，使其在回焊之后残渣，即使免洗也能拥有极高可靠性。

印刷特性:

      1.连续印刷时，其沾度极少经时变化，可获得非常稳定印刷；

      2.对0.4-0.6mm及以上间距的电路，可完成精美的印刷；

      3.拥有极佳焊接性，可在不同部位表现出适当的沾湿性；

      4.可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉；

      5.于极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性。

*合金具体参数请参照本公司详细产品资料。